Après une première vague de modèles lancés fin juin, c'est aujourd'hui la seconde vague de Skylake-X qui sont lancés aujourd'hui par Intel, qui pousse le nombre de coeurs maximal à 18 !

Un sacré bond en avant quand l'on considère qu'il a fallu attendre de longues années pour en avoir plus de 8 ! En effet alors que Broadwell-E était le premier processeur desktop d'Intel a proposer 10 coeurs, il aura fallu que la concurrence se réveille pour qu'arrivent aujourd'hui ces Skylake-X qui n'étaient pas prévus. Sans Threadripper, nous aurions du nous contenter de 12 coeurs en effet !

Une interconnexion mesh...

Nous avons eu l'occasion de vous présenter en détails l'architecture de Skylake-X dans cet article. On retiendra deux changements fondamentaux, tout d'abord le premier au niveau des interconnexions utilisées pour relier les coeurs. Exit les ring bus pour relier les caches entre eux, Intel a préféré utiliser une interconnexion dite "mesh".

Cette interconnexion relie les coeurs dans deux directions(on voit des lignes horizontales et verticales sur le schéma ci dessus), ce qui fait que pour communiquer, les puces doivent se déplacer sur deux axes. Ce n'est pas la première fois qu'Intel utilise ce type d'interconnexion, il travaille même sur le sujet depuis de longues années avec son projet de recherche MIC (Many Integrated Core)  dont les Xeon Phi sont l'une des applications commerciales.

Sur ces derniers, Intel utilise déjà un mesh avec un mécanisme de routage rudimentaire : les données effectuent d'abord leur déplacement vertical, puis leur déplacement horizontal. Le constructeur ne communique (toujours) pas sur la stratégie de routage utilisée sur les Skylake-X et l'on supposera donc qu'elle est similaire. Si l'on s'attarde sur ce point, c'est que nous avons noté des conséquences, particulièrement sur la latence mémoire (les contrôleurs mémoires partagent également leurs données via le "mesh") et la bande passante entre les caches qui chute de manière assez drastique.

Nous nous étions posés la question de savoir si l'un des problèmes rencontrés par l'interconnexion mesh ne venait pas du fait que le nombre de coeurs soit trop réduit, et donc le mesh trop petit pour être utile.

Pour rappel, les processeurs desktop haut de gamme Intel (HEDT) utilisent les divers dies que le constructeur utilise pour sa gamme Xeon. Dans le cas des modèles 10C, il s'agissait des dies dit LCC (Low Core Count), les plus petits.

Enfin un die MCC !

Dans le cas des deux processeurs que nous testons aujourd'hui, nous retrouvons cependant un die MCC, le deuxième die des Xeon qui comporterait (Intel ne le confirme toujours pas !) 18 coeurs (le LCC serait limité à 10).

Sur cette photo fournie par le constructeur, on retrouve ce qui devrait être un die MCC. On voit clairement le design répétitif, chaque coeur étant représenté par un des rectangles. On en compte 20, mais seulement 18 ont le même look. En deuxième position sur la ligne du haut et du bas, on voit des blocs avec une structure légèrement différente. Il s'agit vraisemblablement des blocs qui contiennent les contrôleurs mémoires.

Chaque bloc semble contenir en pratique un contrôleur triple canal, dont seulement deux sont actifs pour les Skylake-X desktop (sur les déclinaisons Xeon, les six canaux sont exploités).