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Crucial lance les SSD BX300... en MLC !

Publié le 30/08/2017 à 21:25 par
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Crucial lance de nouveaux SSD 2.5" SATA, les BX300, avec des capacités de 120, 240 et 480 Go, il. Comme les MX300, Crucial utilise de la NAND 3D 32 couches, mais en version MLC et non plus TLC. Un choix pour le moins étrange puisque historiquement la gamme BX est située un cran en-dessous la gamme MX et que... c'est également le cas du BX300 par rapport au MX300.

Un SSD MLC moins cher que de la SSD TLC ? Micron peut se le permettre parce qu'il est fabricant de sa propre Flash bien sûr, mais derrière cela se cache un argument technique au moins sur une capacité basse puisqu'avec les puces TLC de 48 Go un SSD 120 Go n'utiliserais que 3 des 4 canaux du contrôleur ce qui ne serait pas sans impact sur les performances. En MLC les puces 3D de Micron font 32 Go.

Alors que le MX300 utilise un contrôleur Marvell 88SS1074, le BX300 fait pour sa part appel à un Silicon Motion SM2258. Il affiche des débits de 555 Mo/s en lecture et 510 Mo/s en écriture. Un cache SLC de taille fixe, 4, 8 et 16 Go est utilisé en écriture et les performances une fois celui-ci dépassé ne sont pas communiquées. Du côté des accès aléatoires, là encore ce cache permet à Crucial d'afficher 90K IOPS quelle que soit la capacité alors que la lecture est à 45K, 84K ou 95K IOPS selon la version.

Côté performance le BX300 n'a donc rien à envier au MX300 sur le papier, et il dispose de la même garantie de 3 ans. Il ne dispose par contre pas du chiffrement matériel des données et n'est pas livré avec Acronis True Image. On notera que malgré l'utilisation de MLC au lieu de TLC, Micron se contente ne serait-ce que pour la cohérence des gammes de données comparables côté endurance : 80 To en 240/275 Go, 160 To en 480/525 Go.

Avec des tarifs officiels de 61, 92 et 153 € sur le site de Crucial le positionnement est un peu sous les MX300 mais ces derniers ont des capacités supérieures (275 et 525 Go) et affichent du coup un tarif légèrement inférieur au Go. Ils sont par contre tous annoncés en rupture, contrairement aux BX300.

Corsair NX500, NVMe en carte fille PCIe

Tag : Corsair;
Publié le 11/07/2017 à 09:55 par
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On trouve depuis quelques jours sur Newegg de nouveaux SSD Corsair PCIe, les Neutron NX500. Il s'agit a priori d'une déclinaison sous forme de carte fille PCIe x4 des MP500 au format M.2.

 
 

Les NX500 sont équipés d'un contrôleur Phison PS5007-E7 et associés à de la NAND MLC, ils peuvent atteindre jusqu'à 3 Go/s et 2.4 Go/s en lecture/écriture séquentielle et 300K/270K IOPS en lecture/écriture aléatoire 4K. Leur garantie est de 3 ans et ils sont disponibles dans des capacités étonnantes pour un SSD grand public, 400 et 800 Go, ce qui laisse une large place à l'overprovisionning. Ils sont livrés avec une équerre low-profile.

Comme tous les SSD NVMe performants, le prix pique un peu avec 320$ et 700$, sans pour rappel que l'avantage pratique soit réel pour la plupart des usages par rapport à un SSD SATA.

Toshiba combine NAND 3D et QLC (MAJ)

Tags : QLC; Toshiba;
Publié le 04/07/2017 à 10:26 par
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Toshiba est le premier à mettre au point une NAND 3D capable de stocker 4 bits par cellule (QLC). La structure 3D de 64 couches est de type BiCS comme toutes les NAND 3D de Toshiba, chaque die fait 96 Go / 768 Gb, une capacité record. En empilant 16 dies dans un simple packaging on atteint 1,5 To ! Toshiba avait déjà évoqué cette mémoire en 2015 puis 2016, elle est actuellement échantillonnée aux fabricants de SSD et de contrôleurs, la date de production en volume n'est pas précisée.

Reste que plus on stock de bits par cellule plus les niveaux de tensions possibles sont nombreux : 2 en SLC, 4 en MLC, 8 en TLC et 16 en QLC. Et plus il y'a de niveaux de tension, plus la programmation de ce niveau doit être précis, ce qui la rallonge et nécessite plusieurs passes d'où une usure supérieure des cellules. Toshiba ne donne malheureusement aucune information de performance ou d'endurance pour cette nouvelle mémoire.

En 2009 déjà, Sandisk qui travaille avec Toshiba sur la Flash avait annoncé la première puce Flash 4 bits par cellule, d'une capacité de 8 Go elle était gravée en 43nm avec une structure planaire bien sûr. Le constructeur l'avait cantonné aux cartes mémoires à l'époque. Cette-fois Toshiba indique viser les SSD, les tablettes et les cartes mémoires.

MAJ : Toshiba a indiqué à AnandTech  que l'endurance de cette puce QLC était de 1000 cycles d'écritures. Un chiffre raisonnable, du niveau de ce que permet la TLC "2D". En 2016, Toshiba évoquait plutôt 500 cycles  pour ce type de mémoire.

Apacer lance un SSD au design... original !

Tag : Apacer;
Publié le 03/07/2017 à 15:44 par
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Apacer a visiblement eu envie qu'on parle de son dernier SSD. Disponible en versions 240 et 480 Go, le PT920 Commando prend place dans un slot PCIe x4 (de préférence Gen3) et atteint 2.5 Go/s en lecture, la vitesse en écriture séquentielle allant de 860 Mo/s en 240 Go à 1350 Mo/s en 480 Go, pour 165K et 175K IOPS en écritures aléatoires 4K. Mais ce qui fait l'originalité de la chose, c'est avant tout son design… particulier ! Nous vous laissons seuls juges :

 
 

3D NAND 96 couches chez Toshiba et Western

Publié le 03/07/2017 à 14:28 par
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Même si ils sont en conflit ouvert côté juridique, Western Digital et Toshiba continuent de travailler en pratique au sein de leur joint-venture sur la NAND et viennent d'annoncer qu'ils avaient fini de développer avec succès leur nouvelle génération de NAND 3D 96 couches. L'échantillonnage aux clients doit commencer au cours de ce semestre, la production en volume étant prévue pour 2018. Dans un premier temps c'est une puce 32 Go qui sera produite, avant de passer à des capacités supérieures pouvant atteindre 128 Go. Des versions TLC comme QLC sont à l'ordre du jour.

Toshiba et Western Digital annoncent à cette occasion que la montée en puissance de leur 3è génération de NAND 3D 64 couches continue, confirmant l'objectif qui est que 75% de la production utilise cette technologie cette année. Les deux associés estiment même que leur joint-venture sera l'entité qui produira le plus de NAND 3D 64 couches cette année, devant Samsung ou IMFT (Intel / Micron).

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