Les derniers contenus liés aux tags Cannon Lake et Kaby Lake

Quels chipsets pour Cannon Lake ?

Publié le 07/08/2017 à 14:16 par Guillaume Louel

La semaine dernière, nous évoquions les caractéristiques des futurs processeurs Coffee Lake d'Intel. Pour rappel, cette gamme fabriquée en 14nm reprend l'architecture de Skylake/Kaby Lake, mais en augmentant le nombre de coeurs présents (on passe de 4 à 6 sur le haut de gamme). Le lancement de ces puces est pour rappel prévu pour la rentrée, alors qu'a l'origine on l'attendait l'année prochaine.

Il n'est pas commun qu'Intel avance de la sorte une sortie de processeurs dans ses roadmaps, et si l'on peut disserter sur la raison, c'est surtout les conséquences qui sont intéressantes, particulièrement sur les cartes mères qui supporteront, ou non, ces nouvelles puces.

Car si les Coffee Lake utiliseront le même socket (LGA1151) que les actuels Skylake et Kaby Lake, la question de leur compatibilité avec les actuelles cartes mères Z170/Z270 reste particulièrement floue. La semaine dernière, le compte Twitter d'Asrock a fait parler de lui en indiquant que Coffee Lake réclamera de nouvelles cartes mères Z370. Un tweet rapidement retiré par Asrock pour une information que nous n'avons pas pu confirmer à 100% de notre côté.

Deux slides vraisemblablement issus d'une roadmap Intel ont été publiés ce week end sur un forum chinois . S'ils sont authentiques, les informations contenues sont pour le moins... intrigantes.

Selon cette présentation, Intel proposera deux chipsets pour Coffee Lake-S (la version desktop), le premier serait un Z370 qui porterait le doux nom de Kaby Lake Refresh PCH (!) et comme son nom l'indique, il s'agit du même chipset que l'on connaît sous le nom de Z170 et Z270, avec le support activé des Coffee Lake.

Mais il ne s'agit en pratique que d'un chipset d'interim puisque le "vrai" chipset de Coffee Lake, celui qui était prévu pour son lancement (avant qu'il soit avancé) et qui porte le nom de Cannon Lake PCH (les roadmaps du constructeurs ont été amplement chamboulées...) n'arrivera qu'en début d'année prochaine.

Ce nouveau chipset est particulièrement important puisqu'il apportera, enfin, le support natif de l'USB 3.1, ainsi qu'une gestion du WiFi et du Bluetooth. D'autres nouveautés semblent intégrées avec la gestion de Thunderbolt 3.0 et de DP1.4 (vraisemblablement par les ports natifs USB 3.1, quelque chose dont on se doutait avec l'ouverture du standard Thunderbolt annoncé il y a peu par Intel), mais aussi un contrôleur SDXC 3.0 ainsi que des nouveautés sur l'interface audio. Le slide met en avant la gestion d'un C-State C10 (censé être présent depuis Skylake ) et du "Modern Standby"  (lui aussi censé être présent mais pas forcément géré de manière complète).

Il est assez cocasse de voir que le Z370 ne sera donc pas un chipset "Séries 300", et l'on voit ici surtout les conséquences des bouleversements de roadmaps de dernière minute du constructeur. Reste que si le Z370 est effectivement basé sur le PCH de Skylake et Kaby Lake, le discours d'Intel pour justifier la nécessité d'un "nouveau" chipset pour ses CPU sera intéressant à écouter... Et si la rétrocompatibilité est effective, on pourra se demander où est le besoin de lancer un chipset éphémère qui ennuiera bien probablement les constructeurs de cartes mères et les revendeurs !

Focus : Intel Technology and Manufacturing Day 2017

Publié le 29/03/2017 à 01:11 par Guillaume Louel

Intel tenait aujourd'hui son « Technology and Manufacturing Day », l'occasion d'apporter quelques détails sur ses process actuels et à venir. Cette présentation se fait dans un contexte assez compliqué pour le constructeur sur un sujet qu'il dominait pourtant assez largement il y a encore quelques années.

On se souvient en effet qu'Intel a accumulé les retards sur son 14nm, une situation qui ne s'est pas arrangée puisque le 10nm [a lui...

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Coffee Lake en 28W et 45W pour 2018

Publié le 15/09/2016 à 13:18 par Guillaume Louel

Un extrait de roadmap d'Intel a été publié ces derniers jours sur le forum d'Anandtech . On y voit apparaître pour la première fois Coffee Lake dont nous avions appris l'existence durant l'été.

Pour rappel, Intel propose aujourd'hui Kaby Lake, sa troisième itération sur le process 14 nm, uniquement pour les modèles 15 et "4.5" watts (les gammes U et Y). Lors de l'annonce, Intel avait indiqué que les versions Desktop ainsi que les versions quad cores mobiles et équipées du cache L4 seraient annoncées en janvier. Cette roadmap d'avril semble alignée sur ce point, même si l'on note qu'une version quad core GT2 (sans mémoire L4 embarquée) en 45W (gamme H) était prévue pour le 4eme trimestre. On verra si cette version aura été repoussée également à janvier.

Cannon Lake, fabriqué en 10nm, est prévu pour la toute fin de l'année 2017, uniquement là aussi sur les gammes 15 et "5.2" watts à l'image de Kaby Lake aujourd'hui.

En ce qui concerne Coffee Lake, il s'agira d'une quatrième itération en 14nm, prévue pour le second trimestre 2018. On le retrouvera à la fois dans les gammes U et H, pour les dies 15/28W et les 45W. Plusieurs surprises de ce côté, d'abord le fait qu'Intel proposerait des puces 15/28W quad core avec Coffee Lake. Ce serait un changement majeur, les quad core étant réservés jusqu'ici au TDP supérieur côté mobile (45W).

Et comme nous l'avions entendu a l'époque, pour le plus haut de gamme (45W), Intel augmentera là aussi le nombre de coeurs passant (enfin) à 6. Il est là aussi intéressant de noter que si le GT3e est bien présent sur le segment en dessous, dans les gammes H le GT4e est aux abonnés absents, aussi bien pour Kaby Lake que Coffee Lake. Il faut dire que même côté Skylake, si les modèles Iris Pro 580/GT4e ont été annoncés, en pratique leur disponibilité dans des PC portables est proche du néant.

Après un Broadwell-H très en retard et la situation actuelle autour des Skylake-H (qui fâche parmi ses clients les plus visibles comme Apple qui avait utilisé les modèles Iris Pro Quad Core dans ses Macbook Pro), on peut se demander si Intel ne jette tout simplement pas l'éponge sur ces SKUs pour ses deux prochaines générations...

Quelques détails sur Kaby Lake

Publié le 16/11/2015 à 17:02 par Marc Prieur

Benchlife.info  publie quelques extraits de ce qui serait des documents Intel concernant Kaby Lake. Pour rappel, Kaby Lake est attendu pour fin 2016 environ, il s'agit d'une nouvelle génération de produit 14nm en attendant Cannonlake 10nm qui est en retard. Au niveau de la gamme de chipset Serie 200 qui sortira en même temps on apprend que le nombre combiné de lignes PCIe, ports USB 3.0 et ports SATA passera à 30 contre 26 sur Z170 (cf. ici).

 
 

On restera "limité" à un maximum de 10 USB 3.0 et 6 SATA, mais dans cette configuration on pourra disposer de 14 lignes PCIe 3.0 sur un total de 24 possibles, contre 10 sur un total de 20 sur Z170… sachant bien sûr qu'in fine le lien avec le CPU est de type DMI 3.0 équivalent à x4 Gen3. Les chipsets Serie 200 supporteront à la fois Kaby Lake-S et les Skylake actuels, le support des futurs SSD Intel Optane en 3D XPoint est également mentionné bien qu'on ne voit pas ce qui empêcherait leur utilisation, d'un point de vue technique tout du moins, sur les plates-formes actuelles.

Au niveau du processeur Kaby Lake, il est précisé que les cœurs CPU seront plus performants, sans que l'on sache par quel biais (IPC et/ou fréquence) et que l'overclocking par le bus sera amélioré. Côté iGPU il sera possible avec un câble DP de piloter un écran 5K à 30 Hz et de passer à 60 Hz avec deux câbles, alors que le décodage du HEVC et du VP9 10-bit sera assuré en hardware. Comme Broadwell-E, Kaby Lake supportera officiellement la DDR4-2400 et il est précisé qu'il sera compatible avec les chipsets actuels Serie 100. Attention toutefois, pour rappel Intel devrait lancer en même temps un "super" Skylake doté d'eDRAM et qui lui ne serait compatible qu'avec les cartes mères en Serie 200 selon les dernières rumeurs !

Kaby Lake pas avant fin 2016 sur desktop

Publié le 19/10/2015 à 14:16 par Marc Prieur

Intel l'a confirmé officiellement en juillet, le tick-tock est abandonné et le 14nm restera d'actualité au second semestre 2016 avec l'arrivée de Kaby Lake, après Broadwell en 2014 et Skylake cette année. Il faudra attendre un an supplémentaire pour voir débarquer Cannonlake et sa gravure en 10nm.


On ne sait encore pas grand choses des améliorations apportées par Kaby Lake mais les dernières informations publiées par Benchlife.info  donnent quelques détails pour le timing. Premièrement le lancement se fera en deux temps, puisqu'une première version 2 cœurs de Kaby Lake sera prête à être livrée sur portables en version U et Y (basse et très basse conso) entre la mi-août et la fin octobre.

Celle-ci ne bénéficiera toutefois pas du support du HDCP 2.2 qui n'arrivera que sur une nouvelle version dont l'arrivée est prévue au mieux en toute fin d'année et plus probablement au premier trimestre 2017 sur portable. Bizarrement seule une version 2 cœurs se voit associée à un iGPU et de l'eDRAM (3e), et il n'arrivera qu'entre février et mai.

Côté desktop Intel attendra cette révision supportant le HDCP 2.2 avec deux versions qui sont prévues, une première à 4 cœurs entre mi-décembre 2016 et fin février 2017, une seconde à 2 cœurs entre février et mai 2017. Ces deux versions sont annotées comme pouvant fonctionner avec les chipsets actuels série 100 ainsi qu'une nouvelle génération qui sortira en même temps. Une bonne nouvelle qu'il faut toutefois tempérer avec la présence d'une autre puce prévue en même temps que les 4 cœurs mais qui sera cette fois un Skylake 4 cœurs associé à un GPU de type GT4e, c'est-à-dire complet et avec de l'eDRAM qui apportera des gains de performances également en charge CPU. Cette fois il n'est question d'une compatibilité de cette nouvelle puce qui sera probablement le fer de lance de la gamme Intel en 2017 qu'avec les nouveaux chipsets !

Voilà donc une feuille de route assez erratique qui découle probablement de choix fait dans l'urgence suite au report du 10nm et de Cannonlake. Si on peut comprendre à la rigueur les raisons économiques entraînant un lancement en deux temps sur mobile, surtout si la seule différence se situe au niveau de l'HDCP 2.2, l'arrivée d'un "Skylake+" incompatible avec les cartes mères actuelles serait pour le moins navrante. Ce planning laisse également des doutes sur la capacité d'Intel à maintenir l'arrivée de Cannonlake en 2017.

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