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LGA4189 pour les Xeon Ice Lake !

Publié le 10/04/2018 à 15:52 par Marc Prieur / source: AnandTech

Le Socket LGA3647 des Xeon actuels, qui accueillera prochainement une nouvelle génération de processeurs 14nm dénommée Cascade Lake, sera ensuite remplacé pour les Icelake 10nm par un LGA4189 d'après les documents de la Power Stamp Alliance.

Ces Xeon sont indiqués pour 2018/2019 sur le document (on penche fortement vers 2019), et il est question d'un TDP pouvant attendre 230W contre 205W pour les Xeon actuels. Ils seraient a priori capables de supporter la DDR4 sur 8 canaux, ce qui explique entre-autres l'augmentation du nombre de contacts sur le Socket.

Xeon Platinum pour accompagner les Xeon Gold

Publié le 27/04/2017 à 16:55 par Guillaume Louel

Il y a quelques semaines de cela, nous vous indiquions que la nomenclature Xeon Gold devrait faire son apparition à l'occasion du lancement des Skylake-EP, nous faisant nous poser pas mal de question sur ce qui se cachait derrière.

On comprend un peu mieux la question du Gold aujourd'hui grâce à un PCN (PDF) . En pratique, ce PCN (Product Change Notification, un document qui indique un changement au niveau du produit) indique simplement l'ajout d'un marquage supplémentaire sur l'IHS pour pouvoir repérer plus facilement le sens dans lequel insérer ces (bien larges) puces dans les sockets.

Mais en donnant la liste des produits affectés, Intel nous dévoile en parallèle la liste de ses futurs Xeon :

Toutes ces puces utiliseront le futur socket LGA 3647 qui représentera l'offre serveur très haut de gamme du constructeur. Le nombre colossal de broches s'explique par le fait que chaque socket pourra gérer jusque 6 canaux mémoires (avec 3 DIMM par canal). On devrait retrouver des configurations jusque 8 sockets qui pourront accueillir ces nouvelles puces.

La marque Xeon Gold représentera donc les Xeon 6000 tandis qu'une nouvelle marque, Xeon Platinum (!) sera réservée aux modèles 8000. On ne connaît pas encore les différences de cette segmentation (le PCN n'indique que les numéros de modèles, pas encore les caractéristiques) mais historiquement le premier numéro permettait de distinguer le nombre de sockets gérés.

On peut supposer que les modèles 8000 seront réservés pour les modèles 8 sockets, et les 6000 possiblement pour les 4 sockets, même si Intel pourrait changer ses habitudes. Le plus gros des Xeon 8000 intégrera 28 coeurs, soit quatre de plus que l'actuel Xeon E7-8894 v4.

On notera que des Xeon Phi en version socket seront là aussi disponibles, mais ils n'ont pas droit à un métal, on imagine pour éviter toute confusion. Si Intel suit sa logique, on devrait voir arriver des Xeon Silver et Bronze, possiblement pour le socket LGA 2066 qui remplacera l'actuel LGA 2011v3 avec le lancement des Xeon Skylake-W.

La version desktop du LGA 2066 (Skylake-X) a vu son lancement avancé à fin juin/début juillet, avec une introduction probable aux alentours du Computex comme nous vous l'indiquions il y a quelques jours.

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